下游市场
覆盖汽车、工业、通讯与消费四大应用方向
从功率器件、电源管理到连接与传感,我们的产品广泛服务于汽车电子、工业控制、通讯与算力、消费电子领域。点击品类可直接进入选型与询价。
面向新能源汽车的电驱、车载充电(OBC)、DC-DC 与域控制器等场景,提供含车规级的功率器件与模块,兼顾高压、高可靠与高效率需求。
相关产品品类
可咨询方案方向
- 电驱逆变功率级选型
- 车规级高压 MOSFET/IGBT 替代评估
- OBC / DC-DC 拓扑选型建议
推荐品类与代表型号
车规功率模块车规 IGBT 功率模块构成电驱主逆变器与 OBC 功率级,支撑大电流开关
车规低边驱动低边驱动直接控制车身继电器、电机、电磁阀等负载,响应快且带保护
覆盖光伏储能、变频器、伺服与工业电源等场景,以超结高压 MOSFET、IGBT 分立与模块、IPM 支撑高功率密度与长期可靠运行。
相关产品品类
可咨询方案方向
- 光伏逆变器功率器件选型
- 伺服驱动模块国产替代方案
- 工业电源高可靠性选型建议
推荐品类与代表型号
工业功率模块IGBT模块覆盖多档耐压与宽电流范围,是变频器与伺服主功率级的标准方案
隔离栅极驱动3000~5000Vrms隔离耐压与150kV/µs CMTI,匹配工业IGBT/SiC模块的强干扰驱动环境
IGBT 模块该品类中Industrial认证型号(非车规)面向工业电源/驱动器主功率回路
面向数据中心、服务器电源、通讯基站与充电桩等场景,提供高效电源管理、功率器件与无线连接芯片,支撑高密度供电与稳定连接。
相关产品品类
可咨询方案方向
- 服务器电源效率提升选型
- 基站电源管理芯片替代评估
- 充电桩功率与连接芯片组合方案
推荐品类与代表型号
高压 MOSFET超结结构在600V级实现低导通电阻与快开关速度,是服务器/基站电源PFC与LLC级的主力开关器件
SiC MOSFETSiC 导通损耗与开关损耗低、耐高结温,适配数据中心图腾柱PFC等高功率密度电源拓扑
SiC SBD反向恢复电荷近乎为零,降低PFC升压级开关损耗,提升电源整机效率
隔离栅极驱动高共模抗扰与强隔离耐压,保证高压母线开关管安全驱动,是超结/SiC方案落地的必要配套
面向快充适配器、家用电器、穿戴与智能终端等场景,提供 PD 快充协议、AC/DC、电源管理与无线连接芯片,兼顾能效与成本。
相关产品品类
可咨询方案方向
- 快充适配器 PD 协议芯片选型
- AC/DC 与电源管理方案选型
- 穿戴设备低功耗电源管理选型
推荐品类与代表型号
PD / 快充协议芯片内置PD/QC/UFCS等多快充协议识别与功率管理,是充电器、移动电源实现多协议兼容与功率分级的核心控制芯片
音频/穿戴蓝牙芯片蓝牙5.0/5.2音频SoC,集成音频编解码与多模共存,面向耳机、音箱、手表等TWS与可穿戴终端