蓝牙 5.2 SoC 集成射频、协议栈与 MCU 资源，面向透传、HID（鼠标/自拍器）、灯控与玩具等中小型无线应用；选型围绕射频指标、资源配置与供电温度窗口展开。
关键参数怎么读
- 蓝牙规格：库内为蓝牙 5.2 BR+BLE+2.4G 私有协议三模，同一硬件可在标准蓝牙与私有协议间切换，私有协议档位延迟与功耗更优。
- 射频指标：发射功率 +12dBm、接收灵敏度 -99dBm @BLE 1Mbps，决定链路预算与传输距离。
- GPIO 与合封：GPIO 3~20 路按外设需求选，部分型号合封 EEPROM 或 1/2Mb Flash，免外挂存储。
- 工作电压与温度：1.7~5.5V 宽压直接吃两节干电池到锂电，-40°C~+110°C 工作温度覆盖灯控等高温壳内场景。
- 封装：QFN20/32、(E/S)SOP8/10/16/24 与 KGD 裸片形态并存，成本敏感方案可评估 SOP/KGD。
选型三步
- 按应用形态（透传/HID/灯控）确定协议模式与延迟要求；
- 按外设清单核 GPIO 数量与合封存储容量；
- 按供电形态核电压窗口、按整机散热核温度上限，再选封装。
常见误区
- 只看灵敏度不算整机天线效率，实测距离与预期差一截；
- GPIO 按当前需求贴着选，量产改版无脚可用；
- 高温壳内场景（灯具）忽略温度档，寿命与稳定性受损。
更多型号可通过在线选型器筛选，具体适配问题可提交型号咨询。