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复旦微 Fudan

国内首家上市的集成电路设计企业

官方网站成立1998总部上海

公司简介

关于复旦微

上海复旦微电子集团股份有限公司(复旦微电,上交所科创板 688385.SH / 港交所 01385.HK)创办于 1998 年 7 月 16 日,是国内成立最早、首家上市的股份制集成电路设计企业,采用无工厂(Fabless)模式。公司 2000 年 8 月于香港创业板上市,2014 年转香港主板,2021 年 8 月登陆上交所科创板,形成“A+H”资本格局;控股子公司上海华岭集成电路技术股份有限公司于 2022 年 10 月登陆北交所(430139.BJ)。

集团架构下设复旦微电子(香港)、复旦微电子美国公司、北京复旦微电子技术、深圳市复旦微电子、上海复控华龙微系统技术、上海华岭集成电路技术(控股)及上海复微迅捷数字科技(控股)等主体,全球设有 7 个以上城市/地区办公室,专职员工 1300 余人,其中研发人员近 850 人。研发体系涵盖中央研究院、芯片研发中心、工程实现机构与博士后科研工作站,并与复旦大学共建集成电路工程技术中心、与中国科技大学共建 SOC 实验室;工艺覆盖 0.8μm 至 28/22nm 节点。

公司已建立安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表与低功耗 MCU、FPGA 及集成电路测试服务等产品线,广泛应用于金融、社保、汽车电子、城市公共交通、防伪溯源、智能手机、工业控制等领域。智能 IC 卡与 RFID 累计出货超 100 亿颗,单相电表主控 MCU 市占超 60%,EEPROM 国内市场份额第一。

市场定位

国内成立最早、首家上市的大规模集成电路 Fabless 设计企业,产品线涵盖安全识别、存储与可编程器件(FPGA);电表 MCU 与智能电器芯片等已并入子公司复微迅捷。本站不在线展示其型号与规格书,选型与报价请联系工程师。

产品布局

主要产品线

  • 安全与识别芯片(智能 IC 卡 / RFID / NFC)

    智能 IC 卡、RFID 与 NFC 芯片,FM11 系列非接触逻辑加密卡芯片累计销量超百亿颗,国内市占 70%+。

  • 非挥发存储器(EEPROM / NOR / NAND Flash)

    EEPROM、SPI NOR/NAND Flash 全系列非挥发存储器,EEPROM 国内市场份额第一,月出货量超亿片。

  • FPGA / PSoC / FPAI 可编程器件

    涵盖 FPGA、PSoC 与面向 AI 应用的可重构 FPAI 芯片,包括国内首款千万门级、首款 28nm、首款亿门级 FPGA。

体系资质

认证 / 荣誉

  • ISO9001(1999)
  • QC080000 HSPM IECQ(2008,SGS 认证)
  • ISO14064-1(2012)
  • 国家高新技术企业
  • 国家知识产权示范企业
  • 国家认定博士后科研工作站企业

发展历程

复旦微大事记

  1. 1998-07-16

    公司成立,为中国集成电路设计业第一家发起式股份制公司

  2. 2000-08

    香港创业板上市,国内集成电路设计行业首家上市企业

  3. 2001-07

    被《亚洲金融》杂志评选为大陆最佳管理企业

  4. 2011-09

    荣登《福布斯亚洲》“最佳中小上市企业”(Best Under A Billion)

  5. 2014-01-08

    转香港主板上市,股票代码 01385.HK

  6. 2021-08

    登陆上交所科创板,证券代码 688385.SH,形成“A+H”资本格局

  7. 2022-10

    控股子公司上海华岭集成电路技术登陆北交所,证券代码 430139.BJ

工程实力

核心技术优势

  • IP 布局深厚:截至 2022 年 10 月,已获授权专利 160 余件(含 6 件海外专利)、集成电路布图设计登记证书 140 余项、软件著作权 60 余项、商标注册 80 余件(其中 1 件在美国/欧盟/日本/韩国获得注册)
  • 安全与识别:FM11 系列非接触逻辑加密卡芯片累计销量超 100 亿颗、国内市占 70%+;FM12 系列接触/非接触/双界面 CPU 卡芯片累计销量超 15 亿颗、国内非接触市场占有率 50%+;FM17 系列非接触式读写器芯片累计销量超 3 亿颗、国内市占 40%+
  • 智能电表与 MCU:单相表主控 MCU 市场占有率超 60%,智能水气热表市占约 40%,MCU 累计销售超 4 亿颗,累计出货超 6.5 亿颗
  • 非挥发存储器:EEPROM 国内市场份额第一,产品线 1kbit~4096kbit 全覆盖,月出货量超亿片;支持车规 Automotive Grade 1/2/3、WLCSP 超小封装与全线 KGD 销售
  • 可编程器件:国内首款千万门级 FPGA、国内首款 28nm FPGA(传输速率 13Gbps)、国内首款亿门级 FPGA、国内首款 PSoC 芯片、国内首款面向 AI 应用的可重构 FPAI 芯片(算力覆盖 2TOPS 至 8TOPS@int16/32TOPS@int8,视代际而定)

目标市场

主要应用领域

金融社保汽车电子城市公共交通防伪溯源智能手机工业控制

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