
澳芯瑞能OXRIpower
垂直整合的功率半导体设计公司
公司简介
关于澳芯瑞能
青岛澳芯瑞能半导体科技有限公司(OXRIpower)成立于 2021 年,总部位于青岛,并在无锡设有研发中心,专注功率半导体器件的设计、销售及系统技术服务。公司采用类 IDM 模式,股东海澳芯科为晶圆厂芯恩(青岛)的重要股东,与芯恩联合打磨工艺,开发对标 Infineon、Onsemi、IXYS 一线水准的功率器件,以系统方案为主线。核心团队在功率器件工艺、器件仿真、芯片设计与电机驱动应用领域拥有 20 余年经验。该公司现已被华源智信(HYASIC)收购,原独立官网已失效;具体收购信息以官方及工商登记为准。
类 IDM 功率器件设计公司,产品覆盖 MOSFET、IGBT/IPM、SiC 与电源/驱动 IC,主打工业、家电、能源与电机驱动系统方案。
产品布局
主要产品线
- IGBT 分立器件与模块(600/1200/1700V FS-IGBT)
场截止(FS)结构 IGBT 单管与模块,电压等级 600V/1200V/1700V。
- IPM 智能功率模块
智能功率模块(IPM),集成功率开关与驱动电路,面向变频家电与电机驱动系统。
- SiC(600V SBD / 600V MOSFET)
碳化硅(SiC)肖特基二极管与 MOSFET,电压等级 600V。
- Power IC / Driver IC
电源与驱动集成电路,配套功率器件形成系统级方案。
发展历程
澳芯瑞能大事记
- 2021
20V/30V/40V 系列 MOSFET 量产
- 2022
60V 系列 MOSFET 量产
- 2023
20V~40V Gen2 系列、60V/100V Gen2 系列、200V~3000V Planar MOS 系列量产
- 2024
100V/150V SGT Gen1 系列、650V&1200V FS-IGBT 系列、600V SiC SBD、600V/650V 高压超结系列量产
- 2025
20V/30V/40V Gen3 系列、200V SGT 系列、600V SiC MOSFET、700V 高压超结系列量产
工程实力
核心技术优势
- MOSFET 采用独特深沟槽、小 pitch 设计技术,大幅降低 RSP;以 60V P 沟道产品为例,面积较同行缩小 20% 以上
- IGBT 国内率先采用 VLD 结构设计 600V/1200V/1700V 产品,同比普通结构终端尺寸减少 25% 以上;采用 60μm 片厚背面光刻加工技术实现新一代逆导型 IGBT
- 类 IDM 模式:股东海澳芯科为晶圆厂芯恩(青岛)重要股东,与芯恩联合打磨工艺,产品对标 Infineon、Onsemi、IXYS 一线水准
- 质量管理体系涵盖可靠性设计、168H/1000H 可靠性实验、零缺陷理念教育、标准化失效分析流程(外观检查→电性能测试→X-RAY检查→超声波检测→开帽分析→SEM检查→磨球分析)
目标市场
主要应用领域
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