Product Detail
SMP3407ALAE
SineSemi 中晶新源Core Authorized Distributor
Specifications
- Process Technology
- Trench
- Configuration
- P
- VDS_Max
- -30 V
- RDS(ON)_Max @VGS=10V
- 48 mΩ
- RDS(ON)_Typ @VGS=10V
- 39 mΩ
- VGS(th)_Typ
- -1.6 V
- With ESD
- No
- Die Size (mm²)
- 920*720
- Gross Die (8" wafer)
- 43256
- Wafer Thickness (mm)
- 150±15
- VGS_Max
- ±20 V
- RDS(ON)_Typ @VGS=4.5V
- 52 mΩ
- RDS(ON)_Max @VGS=4.5V
- 65 mΩ
- Ciss_Typ
- 631 pF
- Coss_Typ
- 77 pF
- Crss_Typ
- 62 pF
- Qg_Typ
- 12 nC
- Qgs_Typ
- 1.5 nC
- Qgd_Typ
- 1.5 nC