SMP3407CLAEK 产品图

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SMP3407CLAEK

中晶新源 SineSemi核心代理商

晶圆/裸片Wafer

参数规格

工艺
Trench
结构
P
漏源电压 VDS
-30 V
导通电阻 RDS(ON)@10V 最大
58 mΩ
导通电阻 RDS(ON)@10V 典型
48 mΩ
阈值电压 VGS(th) 典型
-1.6 V
With ESD
Yes
Die Size (μm×μm)
780*660
Gross Die (8" wafer)
56126
Wafer Thickness (μm)
150±15
栅源电压 VGS 最大
±20 V
导通电阻 RDS(ON)@4.5V 典型
63 mΩ
导通电阻 RDS(ON)@4.5V 最大
79 mΩ
输入电容 Ciss 典型
394 pF
输出电容 Coss 典型
59 pF
反向传输电容 Crss 典型
45 pF
总栅极电荷 Qg 典型
7.4 nC
Qgs_Typ
1.1 nC
Qgd_Typ
1.3 nC
结温 Tj
150 °C
原厂备注
Trench P