SMT400SCHPC 产品图

产品详情

SMT400SCHPC

中晶新源 SineSemi核心代理商

晶圆/裸片Wafer

参数规格

工艺
SGT
结构
N
漏源电压 VDS
40 V
导通电阻 RDS(ON)@10V 最大
0.7 mΩ
导通电阻 RDS(ON)@10V 典型
0.57 mΩ
阈值电压 VGS(th) 典型
3 V
With ESD
No
Die Size (μm×μm)
4140*3600
Gross Die (8" wafer)
1791
Wafer Thickness (μm)
90±10
栅源电压 VGS 最大
±20 V
输入电容 Ciss 典型
7300 pF
输出电容 Coss 典型
4445 pF
反向传输电容 Crss 典型
125 pF
总栅极电荷 Qg 典型
94 nC
Qgs_Typ
29 nC
Qgd_Typ
17 nC
结温 Tj
175 °C
原厂备注
SGT With Plating