SMP6010ALAE 产品图

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SMP6010ALAE

中晶新源 SineSemi核心代理商

晶圆/裸片Wafer

参数规格

工艺
SGT
结构
P
漏源电压 VDS
-60 V
导通电阻 RDS(ON)@10V 最大
10 mΩ
导通电阻 RDS(ON)@10V 典型
7.2 mΩ
阈值电压 VGS(th) 典型
-1.8 V
With ESD
No
Die Size (μm×μm)
3300*2000
Gross Die (8" wafer)
4275
Wafer Thickness (μm)
150±15
栅源电压 VGS 最大
±20 V
导通电阻 RDS(ON)@4.5V 典型
9.6 mΩ
导通电阻 RDS(ON)@4.5V 最大
12.5 mΩ
输入电容 Ciss 典型
3559 pF
输出电容 Coss 典型
912 pF
反向传输电容 Crss 典型
36 pF
总栅极电荷 Qg 典型
47 nC
Qgs_Typ
10 nC
Qgd_Typ
5 nC
结温 Tj
175 °C
原厂备注
SGT P