中晶新源推出车规级 PDFN5060-8L-W 封装，在 S 源极采用 Lead-fused 引脚设计并加配可润湿侧壁（Wettable Flanks）。
相比传统 PDFN5060-8L 封装，该设计使 S 源极与 PCB 板的接触面积提升约 70%，最大封装电流能力由 100A 提升至 120A（约 20%），以获得更高电流密度与更好的板级散热；可润湿侧壁便于回流焊后的 AOI 检测，符合车规封装的焊接可靠性要求。中晶新源的热仿真对比显示，在输入 300W 功率的条件下，Lead-fused 引脚封装的引脚区最高温度约 117.7℃，较传统 PDFN5060-8L 的约 139.1℃ 低约 22℃。
封装热仿真温升对比（输入 300W）。图片来源：中晶新源
应用参考是一例 300W、100kHz 的 LLC 双路输出电源：整流侧 Q3~Q6 采用 SMT4003AHPWQ，系统输入交流 115V/230V、输出直流 12V/25A（300W），系统效率 94%。
300W/100kHz LLC 双路输出电路示意（Q3~Q6 采用 SMT4003AHPWQ）。图片来源：中晶新源
PDFN5060-8L-W 封装料号（含 SMT4003AHPWQ）的选型与样品，走型号咨询即可。
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