中国汽车芯片产业创新战略联盟在 2026 北京国际车展“中国芯”展区举行“2026 中国汽车芯片产业创新成果”颁奖仪式，中晶新源的多芯集成微模块 SGT MOSFET——SMT4004AHPFWQ 获“2026 年度创新力汽车芯片”奖。
SMT4004AHPFWQ 采用 PDFN5060-8L-BW 四合一全桥架构封装（自主专利），比传统分立方案明显节省 PCB 面积、拉高系统集成度。器件把中晶新源的 SGT 技术平台与其专利 IDOS 芯片技术结合到一颗料上，导通损耗与开关损耗同步压低；支持 175℃ 结温运行，低 Crss/Ciss 比例从源头改善 EMI；内置耐压冗余与防误开启机制，雪崩测试全数通过。
获奖宣传图。图片来源：中晶新源
该型号已通过 AEC-Q101 车规认证，应用覆盖域控制器、车窗、天窗、尾门、座椅等车载系统，正向多家主流车企及 Tier1 批量供货。晶圆制造由中晶新源战略股东芯联集成承担，满足 IATF 16949 与 VDA6.3 车规体系要求。
车规项目的选型与样品支持，可在型号咨询中注明应用位置（域控、车窗、尾门等）。
来源：中晶新源公司新闻 · www.sinesemi.com/gsxw/4223.html