11 月 28 日，由电子科技媒体集团 AspenCore 与上海市交通电子行业协会联合主办的 2024 中国国际汽车电子高峰论坛在上海浦东新区举行。大会主题为“科技跨越：人车全生态”，与会者是来自汽车与半导体领域的技术专家和企业高管，议题围绕汽车产业的智能化与绿色转型、国际交流合作与产业链协同创新。
2024 中国国际汽车电子高峰论坛现场。图片来源：中晶新源
中晶新源高级市场经理徐冬志受邀出席，以《中晶新源车规芯片方案助力汽车电动化的实践》为题发表演讲，介绍中晶新源在智能汽车芯片领域的产品规划与最新进展，以及公司在提升车规芯片性能和可靠性方面的举措。演讲的基本判断是：全球汽车行业正加速向智能化、电动化、联网化发展；车规级功率半导体作为电动汽车“三电系统”中电控部分的核心部件，直接影响电驱效率、充电速度与续航里程，在整车中的用量和价值持续提升。
中晶新源高级市场经理徐冬志发表专题报告。图片来源：中晶新源
演讲重点展开了三组车规 MOSFET 方案：
- SMT4005 系列车规级 MOSFET：面向汽车水泵小型化、紧凑化、高效率的需求。与欧美大厂对标产品相比，导通电阻低约 10%，FOM 值改善约 15%，对应更高效率、更低功耗与更低温升；同时增加耐压裕量与芯片安全冗余设计。
- 100V PDFN5060 MOSFET：导通电阻 ≤2mΩ；其中双面散热产品 RDS(ON) 典型值 2mΩ，wettable 封装产品 RDS(ON) 典型值 1.9mΩ。
- N-SGT MOSFET：电压覆盖 40V~250V，采用 PDFN5060-8L、sTOLL、TOLL 等功率封装以提升功率与电流能力；符合 AEC-Q101 认证要求，提供 PPAP 支持。
会议期间，徐冬志还参加了以“汽车电动化和电气化的创新与挑战”为主题的圆桌讨论，与产业链各方代表讨论汽车电气化的技术创新路径与汽车电子国产化的发展方向。
中晶新源后续将依托技术与开发团队，持续投入高性能、高可靠车规级产品的开发。
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